日中半導体協会

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最新情報

2023.12.02: 韓国のファウンドリーが第3世代半導体のレイアウトを加速
2023.12.02: AIの時代に向けて構築されたアーム・ネオバースCSSがインフラの未来をリードする
2023.12.02: アマゾンが企業向け生成AI発表　オープンAIなど追撃、独自の半導体も
2023.12.02: メディアテックがWi-Fi7ポートフォリオを実現　プラットフォームさらに拡大
2023.12.02: 経産省、生成AI開発の計算能力拡充　27年度末までに30倍へ
2023.11.24: 窒化ガリウムに注力するイノセンコ（蘇州）がグローバルR&Dセンターを正式に開設
2023.11.24: サムスン：AIチップ生産70％、TSMCとの競争に自信
2023.11.24: ブロードコム、VMウェアの買収完了　10兆円規模、中国当局承認で
2023.11.24: 米オンセミが欧に最先端ラボ開設　車載やEI電力変換システム向け
2023.11.24: 日亜化学が赤色LDチップを内製化　3原色自社生産可能に　搭載製品は来春発売
2023.11.17: 3Dチップ・パッケージング技術を推進し続けるファウンドリ各社
2023.11.17: 1282億円インフィニオンの売上高が予想を上回る、SiCとGaNの将来方向が明確に
2023.11.17: 三菱電機が蘭ネクスペリアと提携　パワエレ向けSiC半導体で
2023.11.17: 東芝D＆S、30V耐圧低オン抵抗NchコモンドレインMOSFETを出荷　バッテリーパック保護などに最適
2023.11.17: 加賀デバイスがEdgeTech＋2023に出展　エフィニックスのFPGA中心　開発パートナーと多彩に

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イベント

業界展示会関連[2023-11-16]

SEMICON Japan 2023

業界展示会関連[2023-11-16]

マイクロウェーブ展2023

業界展示会関連[2023-09-11]

ケミカルマテリアルJapan2023-ONLINE-

業界展示会関連[2023-08-21]

Photonix（光・レーザー技術展）

産連官学携関係[2023-08-02]

江蘇省鎮江市高新区来会・工場見学

業界展示会関連[2023-07-31]

韓国次世代モビリティ技術展2023

業界展示会関連[2023-06-27]

TECHNO-FRONTIER 2023 - 第2回パワーエレクトロニクス技術展

産連官学携関係[2023-06-23]

安徽省合肥市長羅雲峰・日中半導体協会秘書長陳海龍　会談

業界展示会関連[2023-06-23]

中小企業テクノフェアin九州2023

業界展示会関連[2023-06-05]

Japan Drone 2023 ／次世代エアモビリティEXPO 2023

業界展示会関連[2023-05-22]

JISSO PROTEC 2023

業界展示会関連[2023-05-16]

ワイヤレスジャパン 2023 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2023

業界展示会関連[2023-04-20]

2023 OPTICS VALLEY OF CHINA JFS FORUM AND COMPOUND SEMICONDUCTOR INDUSTRY DEVELOPMENT CONFERENCE

JCSA関連[2022-12-27]

【日本・東京】第四十六回　SEMICON JAPAN 2022

業界展示会関連[2022-10-28]

【日本・東京】2022 SEMICON JAPAN　2022年12月14日 (水) 〜 16日 (金)

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