成都高新願景集成電路有限公司は2025年9月に正式に設立され、登録資本金は8,000万元人民元に達し、成都高投電子信息産業集団有限公司が全額出資している。同集団は成都市における重要な国有電子情報産業投資プラットフォームとして、地域の半導体および集積回路産業の発展を推進することに注力しており、豊富なリソースと政策支援を備え、新会社の成長に強力な保障を提供している。新会社の事業範囲は広く、集積回路の製造・設計、ソフトウェア開発、情報システム統合サービス、半導体デバイス専用設備の販売、ICチップの設計およびサービス、機械設備のリース、電力用電子部品の販売などを含んでいる。これら一連の事業は、同社がIC設計・製造の全バリューチェーンをカバーする体制を目指していることを示しており、産業チェーン全体の発展に向けた戦略的決意を明確に表している。