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2025.12.01
芯联先锋集積回路製造(紹興)有限公司、資本金約132.9億元に増資 伸び率約14%
天眼查の工商情報によると、11月21日、芯联先锋集積回路製造(紹興)有限公司は工商登記の変更を行い、登録資本金を約116.7億元から約132.9億元に増加させ、増加率は約14%となった。芯联先锋集積回路製造(紹興)有限公司は2021年12月に設立され、法定代表者は趙奇である。事業範囲は、集積回路の製造、集積回路チップおよび製品の製造、集積回路設計、集積回路チップの設計およびサービスなどを含む。株主情報によると、同社は芯联集成、紹興富浙越芯集積回路産業株式投資基金有限合伙、工融金投一号(紹興)株式投資基金有限合伙などにより共同で保有されている。資料によれば、芯联集成は2018年3月に設立され、登録資本金は70.537億元で、本社は浙江省紹興市にある。芯联集成は主にMEMS、IGBT、MOSFET、アナログIC、MCUの研究開発・生産・販売を手がけ、自動車、新エネルギー、産業制御、家電などの分野にワンストップのチップシステム受託生産ソリューションを提供している。

