半導体・センサ パッケージング技術展

会期：2019/1/16（水）~2019/1/18（金）

会場：東京ビッグサイト

半導体・センサのパッケージング技術に特化した専門展

半導体、センサ、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどのパッケージング技術に特化した専門展です。

新技術の導入・比較検討のため、毎年世界中の半導体・センサメーカーや高密度実装技術者の方々が来場します。

ご興味のある方は本協会までご連絡ください。