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展示会関連

2018.11.05
【日本・東京】第20回 半導体・センサ パッケージング技術展 2019/1/16(水)~2019/1/18(金)

半導体・センサ パッケージング技術展

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会期:2019/1/16(水)~2019/1/18(金)

会場:東京ビッグサイト


半導体・センサのパッケージング技術に特化した専門展

半導体、センサ、LED、パワーデバイス、MEMSデバイスなどのパッケージング技術に特化した専門展です。

新技術の導入・比較検討のため、毎年世界中の半導体・センサメーカーや高密度実装技術者の方々が来場します。


ご興味のある方は本協会までご連絡ください。

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