イベント
2020.11.18
【日本・東京】第22回 半導体・センサ パッケージング技術展 2021年01月20日(水) ~ 2021年01月22日(金)
会期:
2021年01月20日 ~ 2021年01月22日
場所:
東京ビッグサイト
開催地:
東京 / 日本 / アジア
出展対象品目:
半導体組立装置、パッケージング材料/部品、パッケージ解析/シュミレーションソフト、
設計/試作/製造受託、めっき/エッチングなど