イベント
ホーム >> イベント >> 【日本・東京】第22回 半導体・センサ パッケージング技術展 2021年01月20日(水) ~ 2021年01月22日(金)

業界展示会関連

2020.11.18
【日本・東京】第22回 半導体・センサ パッケージング技術展 2021年01月20日(水) ~ 2021年01月22日(金)

会期:

2021年01月20日 ~ 2021年01月22日



場所: 

東京ビッグサイト



開催地: 

東京 / 日本 / アジア



出展対象品目:

半導体組立装置、パッケージング材料/部品、パッケージ解析/シュミレーションソフト、

設計/試作/製造受託、めっき/エッチングなど

〒 542-0081   大阪府大阪市中央区南船場2-5-12  301    TEL:06-6262-1118   FAX:06-6262-6669    EMAIL:info@jcsemi.org
Copyright © 2016 JCSA, All rights Reserved.