2017年6月23日，陕西省光电子集成电路先导技术研究院，陕西省光电子集成产业技术革新战略联盟和日中半导体协会一起在西安成功举办“国际化合物半导体产业技术”论坛。

  此次论坛面向化合物半导体方向领域，邀请到了国际、国内知名学界和业界专家，包括材料制造、晶圆生长等方面的高校、研究所、生产和研发单位等齐聚古城西安，共同交流领域最新科研成果和行业动态。

  论坛当天，半导体所前所长、973首席科学家、国家半导体照明工程联盟主席李晋闽以“中国半导体照明现状与超越照明发展趋势”为题，剖析了我国半导体行业的发展现状应用前景；耶鲁大学终身教授、院长、saphlux公司创始人韩仲以“The Advance and Outlook of GaN Laser Devices”为题分享个人学术观点；IMEC首席科学家Jacopo Franco， 日本东北大学客座教授、NTT 先进材料部首席科学家Satoshi Oku，德国Bruckewell公司总裁Cesare Ronsisvalle，美国Bloo Solar公司首席运营官、国家化合物电池专家Bob Smith等半导体业内知名专家也就半导体国际最新科技成果、化合物半导体技术未来发展趋势等为主题，分别作了主旨演讲发言。

  化合物半导体基板材料的应用急速增长，市场模持续扩大的同时，吉永商事株式会社引进化合物半半导体领域（GaAs/InP/SiC/GaN/CZT）日本的先进装置和技术，为国内的客户提供光通信IC、RF设备，SiC设备，红外线探测机等装置的解决方案。

 日中半导体协会是在日本注册的法人团体。目的为促进中日半导体产业的交流发展，现在会员主要由日本半导体企业和个人组成。协会每年在日本和中国举办交流会，赢得中国和日本同行业的好评。今后会进行中国半导体企业和个人的会员开发。