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2018.11.05
【日本・东京】第20届 日本国际IC&传感器封装技术展 2019/1/16(周三)~2019/1/18(周五)

国际IC&传感器封装技术展

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亚洲领先的专业封装技术展!汇集了各种先进的设备、 材料及服务。

期间:2019/1/16(周三)~2019/1/18(周五)

地点:日本 东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight, Japan)

  作为“电子封装&制造”的综合展会,自1972年举办至今,NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年,本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分,进一步提高了展会的价值,使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年,在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年,来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加,NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。


有兴趣者可联系本协会。

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