协会活动
2020.11.18
【日本・東京】第22届 半导体・传感器包装技术展 2021年01月20日 (三) ～ 2021年01月22日 (五)
展期：
2021年01月20日 ～ 2021年01月22日
地点：
东京国际展示场
举办地：
东京 / 日本 / 亚洲
展出对象品项：
半导体组装装置、包装材料/部件、包装分析/模拟软件、
设计/试作/制造受托、电镀/蚀刻等
展期：
2021年01月20日 ～ 2021年01月22日
地点：
东京国际展示场
举办地：
东京 / 日本 / 亚洲
展出对象品项：
半导体组装装置、包装材料/部件、包装分析/模拟软件、
设计/试作/制造受托、电镀/蚀刻等