国际IC&传感器封装技术展

亚洲领先的专业封装技术展！汇集了各种先进的设备、 材料及服务。

期间：2019/1/16（周三）~2019/1/18（周五）

地点：日本 东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight, Japan)

  作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。

有兴趣者可联系本协会。