近日，日中半导体协会约访了株式会社BBS金明（以下简称“BBS金明”）的常务董事金指幸夫先生，就BBS金明的事业内容及中国市场的业务扩展等方面进行了专访。以下是采访的详细内容。
――请介绍一下贵司的经营理念和事业内容。
金指 我们一直以「把握时代脉搏，革新技术，创造未来」为经营根基，从客户的角度出发，致力于满足客户对未来的需求并准确及时的提供解决方案。公司名称BBS金明中的“BBS”是Building Block System（积木式系统）的简称，属于专用加工设备体系中的一种。想要藉此传达是，我们不单单为某一种特定产品研发专用加工设备，而是要设计研发出可以灵活对应加工各式各样的产品的专用加工设备体系。“金明”蕴含着我们的志向，从照亮金沢为起点，更要为照亮世界的未来而努力。
BBS金明的事业内容主要集中在「半导体相关设备」、「太阳能相关设备」和「机床相关设备」三大领域，在各种领域中为不同需求的客户迅速准确的提供解决方案及专用加工设备。
――请介绍一下贵司在中国市场的展开历史。
金指
1956年 成立于石川县金沢市，以实现“照亮金沢”为理念将公司命名为“金明工铁”。
1978年 正式开始专用加工设备的制造。
1985年 工厂全面迁址到松任市（现白山市），公司名称变更为“BBS金明股份公司”。
1989年 正式开始制造・销售NC两头铣床。
1999年 正式开始研发・制造・销售硅晶圆边缘抛光机，迄今为止已在世界上售出400台以上，近期有向中国
厂商供货50台的计划。
1999年 取得国际标准品质认证的ISO9001。
2005年 取得国际标准环境管理系统认证的ISO140001。
2006年 迎来创业50周年。
2009年 正式开始制造・销售PV外周滚磨机。
2010年 向中国销售了第一台PV外周滚磨机，成为了中国市场的开端。之后在中国取得了约300
台的实绩。
2010年 总公司全面迁址到日本石川县白山市。
2018年 第四工厂竣工，加大力度强化制造体系。
至今，我们仍在不断扩展事业活动，致力开发能够推动未来前进发展的高新技术和产品。
――请介绍贵司面向中国市场的主要产品和技术。
金指 在技术革新持续推进的半导体领域，「半导体相关装置」团队不断研发并提供最新且高品质的设备。 其中，荣获了众多专利技术的硅晶圆边缘抛光机，在全球市场份额中处于领先地位。
「太阳能相关设备」团队汲取半导体设备的先进技术，打造出业界最快速、高精度、低耗能的太阳能用硅锭加工设备。精准把握太阳能市场的动向，积极的研究和开发新型太阳能电池制造设备，以此来应对当前技术高速发展的太阳能发电领域。我们的代表性设备「PV外周滚磨机」在日本和海外都取得了良好的实绩。
「机床相关设备」团队基于多年的专业机械制造经验，研发能够满足客户各种规格要求的专业机械。以汽车生产关联的各类专用加工设备为代表，设计研发各类通用机床、专用机床等，灵活对应市场各类需求及高规格要求，并提供高效高质的解决方案。特别是近年来，我们以航空领域为重心，研发了五轴平行动力学机器和移动终端光学薄膜端面加工设备，并提供技术支持使其在广泛的领域得以应用。
――贵司进入中国市场的方式和渠道是什么？
金指 目前大致通过3种方式在中国市场开展业务。 第一，基于我们在五大硅片制造商中取得了良好的实绩和信誉，赢得了良好的口碑并得到推广，从而得以通过品牌力在中国市场进行业务拓展。 第二，由于在中国当地没有分公司和据点，我们同时也通过拥有高业务水平和优质售后服务的中国代理商进行市场开拓。 第三，通过积极参加以SEMICON CHINA为代表的各大国内外行业展会，以此为契机宣传我们的各类产品进一步对应市场需求。
――在中美贸易摩擦和中日友好的环境下，请讲述下贵司对中国市场的战略方针和前景展望。
金指 虽然近来中美贸易摩擦和新冠病毒等短期问题带来了一些不确定因素，但世界半导体设备市场的需求仍然非常可观。 另一方面，由于中国半导体市场仍在日益成长，日本企业会在兼顾美国和中国关系的同时更加期待中国市场的中长期发展。 因此，我们想要进一步为中国半导体的国内生产事业贡献力量，提供最尖端的技术和产品支持。
但是在面向中国提供技术与产品的同时，我们也为中国方面对知识产权保护的管控表示担忧。如果将来这方面不能得到及时改善，包括日本在内的国外企业可能很难继续再向中国提供最先端的技术支援。
――请简述下对“一般社团法人·日中半导体协会”的建议和期待。
金指 我们认为在中国普及推广对知识产权的保护意识是当下非常重要的课题。大多数海外的制造商对专利技术泄露，设备被仿制等风险极为担心，从而可能会直接影响到海外向中国市场提供尖端的产品与技术服务。
另一方面，由于新冠疫情的影响，无法如期向中国派遣技术人员进行设备的安装调试，对于没有当地分社和据点的公司来说情况十分严峻。因此，我们期待着新型冠检查体制的及时完善，尽快实现中日间正常的商务贸易往来。
