最新情报
2021.06.11
中国市场企业投资动向ー晶睿電子公司
近日，晶睿电子公司的电子级晶圆片、外延片制造项目正式启动。总投资55亿元，其中一期投资5亿元，主要进行高端电子级半导体材料（8-12英寸晶圆片）切磨、抛光、外延等材料的研发、制造，以及第三代化合物半导体外延片的生产，一期投产后年产值9亿元。
近日，晶睿电子公司的电子级晶圆片、外延片制造项目正式启动。总投资55亿元，其中一期投资5亿元，主要进行高端电子级半导体材料（8-12英寸晶圆片）切磨、抛光、外延等材料的研发、制造，以及第三代化合物半导体外延片的生产，一期投产后年产值9亿元。