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2021.07.02
中国市场企业投资动向ー苏州晟丰电子科技有限公司
近日，苏州晟丰电子科技有限公司在苏州市举行了半导体先进制程设备研发与量产项目签约仪式。项目总投资5.5亿元，将分两期进行投资建设，将开发半导体封装测试设备、IC载板制程设备以及集成电路板印刷设备。设立研发中心和封装测试中心，预计一期项目达产后年产值3亿元。
近日，苏州晟丰电子科技有限公司在苏州市举行了半导体先进制程设备研发与量产项目签约仪式。项目总投资5.5亿元，将分两期进行投资建设，将开发半导体封装测试设备、IC载板制程设备以及集成电路板印刷设备。设立研发中心和封装测试中心，预计一期项目达产后年产值3亿元。