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行业动态

2021.07.14
中国市场企业投资动向ー智新半导体有限公司

     近日,智新半导体有限公司IGBT模块项目正式投产。该项目总规划产能120万只,满足新能源汽车到2025年一百万销量的IGBT需求。一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力,建设半导体产业化基地。


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