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2021.08.17
中国市场企业投资动向ー意芯半导体有限公司
8月13日上午，意芯半导体存储芯片封测项目开工活动启动仪式举行。该项目总投资约7亿元，总用地面积33亩，厂房使用面积1.8万平方米，主要建设内容包括建设基于存储领域芯片Nand Flash 、EMMC和eMCP的封测生产线。
8月13日上午，意芯半导体存储芯片封测项目开工活动启动仪式举行。该项目总投资约7亿元，总用地面积33亩，厂房使用面积1.8万平方米，主要建设内容包括建设基于存储领域芯片Nand Flash 、EMMC和eMCP的封测生产线。