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行业动态

2021.09.03
中国市场企业投资动向ー上海天岳半导体材料有限公司

8月22日,上海天岳半导体材料有限公司的碳化硅半导体材料项目举办了开工仪式,总建筑面积9.5万平方米,总投资25亿元,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。


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