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2022.04.01
中国市场企业投资动向ー捷捷半導体有限公司
3月31日，捷捷微电发文称，子公司捷捷半导体有限公司的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产项目已正式开始开工。项目达产后，可实现六英寸晶圆100万片/年及器件封测100亿只/年的生产能力。
3月31日，捷捷微电发文称，子公司捷捷半导体有限公司的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产项目已正式开始开工。项目达产后，可实现六英寸晶圆100万片/年及器件封测100亿只/年的生产能力。