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2022.04.16
中国市场企业投资动向ー海信科電子集団
海信科电子集团芯片封装项目在江南举办了签约仪式。总投资6亿元，项目分两期建设，一期租借1.8万平方米厂房，主要打造芯片封装测试基地，生产IC驱动、RGB照明芯片等；二期计划购地扩大生产。
海信科电子集团芯片封装项目在江南举办了签约仪式。总投资6亿元，项目分两期建设，一期租借1.8万平方米厂房，主要打造芯片封装测试基地，生产IC驱动、RGB照明芯片等；二期计划购地扩大生产。