最新情报
首页 >> 最新情报 >> 中国市场企业投资动向ー成都高投芯未半导体有限公司

行业动态

2022.08.10
中国市场企业投资动向ー成都高投芯未半导体有限公司

8月8日,高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工仪式在成都举行。资约10亿元,目运成都高投芯未半体有限公司(以下称“高投芯未”)。


〒 542-0081   大阪府大阪市中央区南船场2-5-12  301     TEL:06-6262-1118   FAX:06-6262-6669   EMAIL:info@jcsemi.org

Copyright © 2016 JCSA, All rights Reserved.