中国汽车制造商奇瑞汽车的车载半导体研究负责人郭宇辉表示，目前中国市场使用碳化硅（SiC）衬底材料的车载半导体供需紧张的局面将与2025年得到解决。

  郭宇辉指出，建设碳化硅半导体生产基地需要一年半以上的时间，而考虑到目前国内各个基地的开工潮，预计2025年国内SiC半导体供应将变得充足。SiC 半导体与使用Si作为基板材料的一般半导体相比可以承受更高的电压。 需要高耐压的电动汽车（EV）部件的安装正在取得进展。 但供应尚未赶上潜在需求，中国半导体公司正加紧研发和生产。