极端的在库调整和日益严峻的内存市场中，许多大公司都缩小了设备投资，大多增量投资也延期或者废止。在恢复期中观望次世代的战略开发投资，缓慢而又积极地进行着。DRAM在迈向小型化的时候一边向EUV光刻设备加速投资，一边在3D打印的方向相关的开发和评价也在取得进展。NAND的多层化，被视为层压技术活用的基石。新的技术和新的构造的出现，使得制造设备和材料领域作为新的事业机会被认识到，期待值也在增加。