过去很长时间以来，无论是从数字半导体、模拟半导体还是功率半导体层面而言，摩尔定律一直推动着半导体的发展步伐。但是，摩尔定律优势正在减弱，而计算和连接需求却不断激增，如同数字半导体逼近工艺微缩极限，需要依靠先进封装技术来实现芯片性能的提升一样，功率半导体现在也需要依靠封装来突破其物理极限。