富士胶片正在扩大其海外电子材料业务。5月16日，富士宣布了一些计划，包括在台湾建造一个新的最先进的半导体材料工厂。在4月底，它还宣布在欧洲投资一家半导体工厂， 总投资额将达到200亿日元左右。该公司计划在其正在进行的中期经营计划（2021-2023财政年度）中，在该业务的研发和资本投资方面总共投资1100亿日元，目标是在2030年财政年度该业务的销售额达到5000亿日元。