台湾台积电于8月8日宣布，该公司的第一个一体化自动化先进封装和测试工厂开业，将实现3D这一个功能。

  前端的'后端6号工厂'，将于2020年开始建设。该工厂位于竹南科技园，占地14.3公顷。 它将拥有比该公司先进的后端工厂总和更大的洁净室。 据说它是迄今为止最大的先进后端工厂。

 它有能力每年生产超过100万个12英寸晶圆（3D工艺技术），并估计它每年可以提供超过1000万小时的测试服务。

 它将支持下一代HPC、AI和移动应用等，并且“生产产量和效率将得到提高”。