在年度盛会上，英特尔发布了新的半导体技术和其他技术（此前已有报道）。英特尔还表示，"在四年内实现五个工艺节点 "这一长期目标的工艺技术计划进展顺利。此外，该公司还展示了全球首款采用统一芯片组互连（UCIe）标准的多芯片组封装。 除其他外，该公司还展示了在能效和性能方面取得重大改进的半导体技术。