消息显示，江西瑞普智能科技产业发展有限公司功率半导体模组制造项目由江西吉安高新技术产业开发区科技发展局于2023年立项，总投资规模为10亿元人民币，项目用地80.2亩，预计建设厂房5栋共75000平米，宿舍楼2栋共15000平米，办公楼1栋共5000平米，研发楼1栋共5000平米，主要从事IGBT功率半导体模组生产项目。