TOPPAN Holdings Group 旗下公司 TOPPAN Photomask（东京都港区）宣布与美国 IBM 公司签署了一项联合研发协议，共同研发使用 EUV 光刻技术的 2 纳米逻辑半导体工艺节点光掩膜，包括用于下一代半导体的高纳 EUV。该公司宣布与美国 IBM 公司签署了一项联合研发协议。