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2024.02.22
美国政府向 GLOBALFOUNDRIES 提供 2300 亿日元补贴，以支持国内半导体生产
2月 19 日，美国政府宣布向总部位于美国的大型半导体合同制造商 GLOBALFOUNDRIES（GF）提供 15 亿美元（2300 亿日元）的补贴。这是根据《芯片法》（《半导体法》）提供的第三笔此类补贴。这笔资金将用于建设新工厂和提高生产能力，以生产汽车和智能手机用半导体。
2月 19 日，美国政府宣布向总部位于美国的大型半导体合同制造商 GLOBALFOUNDRIES（GF）提供 15 亿美元（2300 亿日元）的补贴。这是根据《芯片法》（《半导体法》）提供的第三笔此类补贴。这笔资金将用于建设新工厂和提高生产能力，以生产汽车和智能手机用半导体。