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2024.03.15

TOPPAN 在新加坡新建 FC-BGA 基板生产基地

TOPPAN控股集团旗下公司TOPPAN将在新加坡建立一个新的生产基地，生产用于高密度半导体封装的倒装芯片-球栅阵列（FC-BGA）基板，并扩大其产能。新工厂总占地面积为 95,000 平方米，计划于 2026 年底投产。

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