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2024.03.22
TOPPAN 在新加坡新建 FC-BGA 基板生产基地
TOPPAN Holdings 的集团公司 TOPPAN 将在新加坡建立一个新的高密度半导体封装用倒装芯片-球栅阵列（FC-BGA）基板生产基地，从而扩大其产能。新工厂总占地面积为 95,000 平方米，计划于 2026 年底投产。投资金额尚未披露。
TOPPAN Holdings 的集团公司 TOPPAN 将在新加坡建立一个新的高密度半导体封装用倒装芯片-球栅阵列（FC-BGA）基板生产基地，从而扩大其产能。新工厂总占地面积为 95,000 平方米，计划于 2026 年底投产。投资金额尚未披露。