美国英特尔日本子公司与欧姆龙等14家国内企业成立了「半导体后道工艺自动化与标准化技术研究会（SATAS）」。目的是实现封装组装和测试过程的完全自动化。SATAS于4月16日成立。参与企业包括半导体制造商、半导体制造设备制造商、自动输送设备制造商。目标是创建后道工艺自动化所需的技术和开放行业标准规范，开发和导入设备，并在综合试验线上验证设备运行，目标是在2028年实现实际应用。计划引进和实施在工厂获得的知识和技术。根据《经济安全促进法》，半导体被列为“特定重要材料”。鉴于地缘政治风险，其目标是加强在日本的供应链。其还满足了人们对先进封装技术的期望，这种期望随着人工智能（AI）的传播而不断增长。