半导体公司正在推出边缘人工智能 (AI) 产品，这些产品可以在终端电子设备上运行，而无需依赖外部通信。可用于广泛的应用，从防止自行车刺穿到工厂自动化 (FA)。在22日至24日举办的“AI/人工智能博览会[春季]”上（东京都江东区东京国际展览中心），美国Nvidia、贸易公司Macnica、英国Arm、瑞萨电子、瑞士意法半导体等公司参展。NVIDIA和Macnica展出了“NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB”开发者套件，该套件将CPU、GPU等封装到一个可以单手握持的盒子中，并且可以配备生成式AI。产品于 2023 年发布。在演示中，使用文字指示系统“描述图像”时，相机识别出正在接近的访客的图像，并立即生成诸如“戴眼镜，穿西装的男人”之类的句子。Arm 已经推出了使用“Helium”技术的处理器，该技术可提高 AI 处理速度，以及来自不同公司的使用该技术的微控制器。该公司通过服务器和汽车的高性能产品赚钱，但日本子公司的望月裕介强调了支持边缘人工智能的重要性，他说：“微控制器是一个重要的市场。”瑞萨电子展示了配备了使用氦气的 Arm“Cortex-M85 (CM85)”处理器的微控制器“RA8D1”。它的处理速度比配备传统 CM7 处理器的产品快四倍，可用于具有面部识别和防窥功能的行车记录仪，以及人体的一部分出现在镜头内即可检测到的工厂监控摄像头。意法半导体展出的亮点是电动助力自行车“Timo A”。松下采用了该公司的通用微控制器“STM32F3”和嵌入式AI开发工具。在没有气压传感器的情况下确定何时给轮胎充气，以低成本防止刺穿。意法半导体日本公司的米丸朋宏回答了参观者的热情提问，他表示：“我们能够看到人工智能在不需要大规模计算资源的情况下可以做什么。”