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2024.06.07
住友电木推出兼容Tg240度的环氧密封材料，适用于下一代SiC功率模块
住友电木5月27日宣布，已开发出用于下一代SiC功率模块的高Tg环氧封装材料。该公司的树脂提高了功率模块的耐热性，有助于功率模块的小型化和提高功能，并旨在成为SiC功率模块树脂的全球标准。电源模块是实现高效利用电力、降低能耗、最大化设备性能的重要器件。
住友电木5月27日宣布，已开发出用于下一代SiC功率模块的高Tg环氧封装材料。该公司的树脂提高了功率模块的耐热性，有助于功率模块的小型化和提高功能，并旨在成为SiC功率模块树脂的全球标准。电源模块是实现高效利用电力、降低能耗、最大化设备性能的重要器件。