Rapidus和IBM 4日宣布，双方已达成合作伙伴关系，建立2纳米代半导体chiplet封装的量产技术。Rapidus接收来自IBM的技术。这将作为新能源和工业技术开发组织（NEDO）“2nm 代半导体 Chiplet 封装设计和制造技术开发”框架的一部分进行。 Rapidus将把工程师安置在IBM位于北美的封装研发和制造基地。Rapidus 总裁小池淳義发表了评论。“继共同开发2纳米半导体之后，我们还与IBM建立了合作伙伴关系，建立小芯片封装技术。我们将努力使日本在半导体封装供应链中发挥比目前更重要的作用。''。