凸版针对下一代半导体开发了高度可靠的无芯有机中介层，这是半导体异构集成中的一个问题。异构集成（即在一个中介层上集成多个不同类型的芯片）已成为增加半导体功能的主流。目前，硅中介层是主流，但从成本角度来看，使用有机中介层的半导体封装预计未来将变得更加普遍。然而，典型的有机中介层缺乏结构刚性并且难以单独处理，因此在电气检查期间必须将它们固定到支撑物(载体)等上。然而，问题是在该状态下无法确认正面和背面之间的连续性。为下一代半导体开发的无芯有机中介层具有采用低 CTE（热膨胀系数）材料在两侧加固的重新分布层。凭借简单的无芯结构，它在提供刚性的同时实现了精细布线连接和低 CTE。结果，有机中介层本身可以独立于支撑件，并且可以单独保证有机中介层的电检查。