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2025.04.04
开发与PLP兼容的高精度贴装设备以推动芯片的发展
东丽工程公司开发出了可处理基于大型玻璃板的PLP的高精度安装设备UC5000,并宣布将于2025年4月开始销售。这是因为玻璃板可以做得更大、更矩形。但是,与硅晶圆相比,存在“弯曲较大,难以搬运”、“必须高精度地安装,同时还要考虑设备内的热控制和膨胀收缩”等课题。东丽工程公司此前曾开发过“热压接合设备”和“大型面板桥接芯片安装设备”等产品,并拥有长期的交付业绩。此次,利用这些装置培育出的技术,来解决大面积玻璃面板的问题。