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2025.04.18
天田以510亿日元收购半导体激光加工机制造商
17日，天田宣布将收购半导体加工机制造商Via Mechanics的全部权利。此次收购价格为510亿日元，是该公司迄今为止最大的并购案。该公司将进入半导体市场来扩大其产品组合，预计该市场将出现高增长，特别是在激光加工领域。
17日，天田宣布将收购半导体加工机制造商Via Mechanics的全部权利。此次收购价格为510亿日元，是该公司迄今为止最大的并购案。该公司将进入半导体市场来扩大其产品组合，预计该市场将出现高增长，特别是在激光加工领域。