近期，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）更新了科创板IPO招股书。值得注意的是，新芯股份的科创板IPO申请已于2024年9月30日获得上海证券交易所受理。作为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，新芯股份专注于特色存储、数模混合和三维集成等关键领域，能够提供基于多种技术节点和工艺平台的晶圆代工服务。官方资料显示，新芯股份成立于2006年，最初以代工NOR Flash存储芯片为主，其12英寸晶圆制造能力的建立，在当时填补了国内产业的空白。2011年，新芯股份与中芯国际合作，引入先进管理经验，并在2013年独立运营后确立了“特色存储+数模混合+三维集成”三大技术路线。