5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向香港交易所递交了上市申请，成为碳化硅功率器件领域的又一重要参与者。该公司由清华大学和剑桥大学的博士团队于2016年创立，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售，已在行业内建立了领先地位。根据招股书，基本半导体的晶圆厂位于深圳，封装产线则设在无锡，未来还计划在深圳及中山扩展封装产能。公司目前的产品组合涵盖碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块等，广泛应用于新能源汽车、可再生能源、储能系统等多个领域。