近日，国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。本轮融资资金将重点用于车规级芯片研发、量产交付与产业生态建设，同时支撑公司向具身智能等新应用场景延伸。据芯驰科技官方信息，公司成立于2018年，是全球少数同时掌握高性能SoC与MCU的车规芯片企业，专注为智能座舱、智能车控领域提供高可靠车规芯片方案。截至2026年4月，其智能座舱与智能车控芯片累计出货量超1200万片，高端车控MCU E3系列出货超500万片，客户覆盖国内全部前十大汽车OEM集团及全球七家主流车企。