2026年6月11日晚间，芯联集成电路制造股份有限公司发布重大投资公告，宣布拟在绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区，合资建设12英寸车规级数模混合芯片生产线。该项目为公司四期项目，计划总投资约200亿元，建成后月产能将达5万片。根据披露，项目实施主体为合资公司芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司。芯联集成拟出资30.12亿元，持股比例25.1%；杭绍临空及其他联合投资主体拟出资30亿元；市场化资金出资59.88亿元；剩余80亿元通过银行贷款解决。公司已与相关方签署《合资框架协议》，事项经董事会审议通过，无需提交股东大会。公告显示，四期项目将聚焦车规级与工业控制级芯片制造，核心技术节点覆盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS，以及55纳米硅光/激光驱动芯片等。产品应用场景涵盖新能源汽车、工业控制、AI服务器电源及光互联等领域。