2026年6月22日，上海超硅对外发布产品量产交付消息，已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。官方披露，当前AI大算力芯片裸片尺寸持续放大，传统300mm圆形硅晶圆用于封装中介层时，边缘区域无法排布芯片，材料利用率偏低、边角废料损耗量大。方形硅片在有效利用面积、表面平坦度、低翘曲控制等关键指标上更匹配CoPoS制程的生产要求，可改善超大尺寸算力芯片封装的材料损耗问题。行业普遍预判，伴随AI基础设施持续扩容，CoPoS封装工艺将在未来两至三年进入规模化放量周期。本次方形硅片项目依托上海超硅与头部客户十余年长期合作基础推进开发。项目启动初期，双方同步开展工艺协同验证；上海超硅内部组建覆盖晶体生长、晶片精密加工、设备开发、品质管控、供应链的专项研发小组，定制开发方形硅片专属制造流程，完成多项工艺技术瓶颈突破，产品通过客户全流程可靠性验证后启动批量供货，现阶段已成为该客户方形硅片核心供应厂商。