半导体封测厂商力成近日在竹科P11厂举办媒体技术交流会，对外披露先进封装领域的最新进展。力成指出，扇出型面板级封装（FOPLP）预计2027年中期进入量产；在硅光子共同封装光学（CPO）方面，光学引擎元件将于2026年底开始小量生产，CPO交换器则规划于2027年量产。力成在先进封装领域的总投资金额预计高达700亿元新台币。力成先进封装技术研发暨营运资深副总经理林基正表示，公司先进封装产能主要集中在新竹科学园区P11厂。此外，力成于2025年11月以68.98亿元新台币收购友达原有竹科力行路L3C建物、无尘室及附属设施，该厂区也将作为先进封装的长期生产及研发基地。在客户合作方面，力成供货超威（AMD）的FOPLP项目进展稳定，预计2027年如期量产。力成与博通（Broadcom）在新加坡共同设立的合资公司，将提供面板级先进封装产能。双方合作以FOPLP为基础开发先进封装基板技术，也借此切入光通信领域。