9月1日晚间，华虹宏力发布对外投资公告，公司及全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司，拟联合无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开新型政策性金融工具公司，共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司实施增资，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。增资之前，无锡华虹宏力三期为上海华虹宏力全资子公司，注册资本仅668万元，尚未开展实际经营。本次多方增资完成后，标的公司注册资本提升至41.7亿美元。其中华虹宏力出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元，华虹系主体合计出资21.267亿美元，合计持股51%，保持对项目的控制权。其余股东当中，无锡锡虹国芯二期持股20%，华芯鼎新持股15%，国开公司持股14%，形成上市公司、地方国资、产业基金、政策性机构共同出资的格局。