近日，江苏金湖经济开发区引进的高纯高致密碳化硅部件及多晶衬底产业基地项目正式开工，项目由#泰坦未来半导体（江苏）有限公司投资新建，打造高纯高致密碳化硅部件与多晶衬底一体化生产基地。据金湖发布公众号介绍，该项目盘活闲置地块67亩，改造厂房1.25万平方米，新建厂房5100平方米，购置化学气相沉积炉、处理炉、超声波清洗机、冷却水系统等设备，主要生产半导体用高性能碳化硅、碳化钽涂层系列产品。项目全面投产后，可年产20万片半导体用高性能碳化硅、碳化钽涂层产品，实现销售6亿元，新增入库税收3000万元。本次开工信息由金湖发布对外披露，新浪财经同步转载。碳化硅、碳化钽涂层部件属于半导体刻蚀、薄膜沉积设备的核心腔体耗材，广泛用于12英寸先进晶圆制造产线，起到保护腔体、稳定半导体工艺的作用，是国内半导体设备上游关键配套材料。该项目采用盘活存量工业用地方式落地，依托现有载体改造扩建，缩短项目建设周期。