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半導体知識特集

2023.01.16
半導体知識特集(9) ウェハーの化学腐食

前回はウェハ(シート)の研磨について詳しく紹介しました。ウェハはマルチワイヤカットと面取り加工の後、表面を研磨する必要があり、これによりウェハの厚さを下げ、ウェハ表面の平行度を高めることができ、ワイヤカット工程による表面損傷を解消することもできる。

研磨にも粗研磨と仕上げ研磨があり、粗研磨の除去量は比較的に大きく、仕上げ研磨は比較的に小さく、使用する砥石(砥石)も異なる。完成すれば、ウェハ表面の次の工程を行うことができます。

それでは、今回は次の工程、ウエハの化学腐食についてご紹介します!

ウェハの化学腐食とは?

ここではウエハの化学腐食も減薄腐食と呼ばれている。ウエハはマルチワイヤ切断、研磨などの機械加工を経た後、表面機械加工に残された固有応力及び機械損傷層のため、通常、これらの表面損傷層を化学腐食によって除去またははく離する。特に正面では、損傷除去が悪いと後続工程の難度が大幅に増加し、後続工程の品質に影響を与える。現在、大径基板ウエハは酸腐食の技術を採用することが多く、主に硝酸、フッ化水素酸と氷酢酸またはリン酸を使用して一定の割合の混合酸を用いて自動腐食設備の中で完成し、その目的は表面に残った前工程損傷に残った微小欠陥と損傷層を除去し、表面品質を改善し、表面平坦度を高めることである。

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全体的に見ると、化学腐食の目的は表面に残った前工程損傷に残った微小欠陥及び損傷層を除去し、表面品質を改善し、表面平坦度を高めるためであるため、このプロセスは場合によっては絶対必要ではない。例えば、前期の工程ではこれらの損傷欠陥の制御が比較的良く、後期工程-CMP化学機械研磨で解決することができ、コストと技術の総合的な考慮から、化学腐食は実際には省略することができる。

要するに、各企業はウェハの生産に対するプロセスが異なり、技術の詳細も非常に多く、ここで必要かどうかを簡単に判断することはできない。

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