5月27日、山東省威海南海新区恒嘉輝半導体産業園プロジェクトは、5月末までに基礎検収、8月末に主体工事を完成する予定となる。当プロジェクトの総投資額は33億元で、建築面積は30万平方メートルである。主に消費型、ネットワーク通信型チップのダイボンディングとパッケージ、及びダイオード、トランジスタなどの製造生産企業と連携し、終端製品の製造生産企業にも広がる。