7月23日、浙江博蓝特半导体科技股份有限公司の第3代半導体SiCとサファイア基板プロジェクトの着工式が行われ、投資総額は10億元、年間売上額は12億5000万元を達成できると見込まれる。主に5G、新エネルギー自動車などの分野に応用される電子パワーデバイスのコア材料を生産する予定である。