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2020.08.28
中国市場企業投資動向ー北京天科合達半導体股份有限公司
8月17日、北京天科合達株式有限会社の第三代半導体SiC基板産業化基地建設プロジェクトの起動式が北京市大興区黄村鎮で行われた。総投資9.5億元、竣工後SiC基板12万枚/年を予定している。