近日、浩瀚全材半导体有限公司の「化合物半導体ウエハ（基板）事業」の起工式が行われた。投資総額は5億元、敷地面積は1万8千平方メートルで、国産設備900台余りを購入し、輸入設備100台余りを導入した。 同事業はIII-V族化合物半導体ウエハを生産し、2-4インチのGaSb、InSbなどの半導体ウエハ製品を生産する。稼働後、年間生産能力は220万枚以上に達する計画です。