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2021.07.22
中国市場企業投資動向ー新金山発展公司
近日、新金山発展公司の未来島（金山）半導体技術産業パーク事業の契約式が行われた。床面積は7万3000平方メートル、投資総額は約7億8000万元で、同工場は2023年に完成する予定。経営内容には半導体デバイス専用設備の販売、ICチップ及び製品の製造販売などが含まれる。